Diese BGA Reballing Station ist eine praktische Haltevorrichtung für Reballing-Arbeiten an BGA-Bauteilen. Sie eignet sich für Elektronikwerkstätten, Rework-Arbeitsplätze, Servicebereiche, Labor, Entwicklung, Ausbildung und Reparaturen an Mainboards, Konsolen, Laptops oder anderen elektronischen Baugruppen.
Beim Reballing werden BGA-Chips nach dem Entlöten gereinigt und neu mit Lotkugeln bestückt. Für diesen Arbeitsschritt müssen Bauteil und Schablone sauber zueinander ausgerichtet werden. Eine stabile Halterung erleichtert die Arbeit und hilft dabei, das Bauteil während des Aufbringens der Lotkugeln sicher in Position zu halten.
Die Station arbeitet mit einem 4-Backen-System über Spirale. Dadurch kann das Bauteil von mehreren Seiten fixiert werden. Die vier Backen unterstützen eine gleichmäßige Aufnahme des BGA-Chips und machen die Station zu einem nützlichen Werkzeug für wiederkehrende Reballing-Arbeiten.
Zum Aufbau gehört eine Schablonenhalterung für die Größen 80 × 80 mm und 90 × 90 mm. Damit lässt sich die Station mit passenden Reballing-Schablonen dieser Größen verwenden. Die kleinstmögliche BGA-Seitenlänge beträgt 4,0 mm. Dadurch können auch kleinere BGA-Bauteile aufgenommen werden, sofern sie zur Arbeitsweise und zur gewählten Schablone passen.
Technische Merkmale:
BGA Reballing Station
4-Backen-System über Spirale
Mit 1 Schablonenhalterung
Geeignet für 80 × 80 mm Schablonenhalterung
Geeignet für 90 × 90 mm Schablonenhalterung
Kleinste mögliche BGA-Seitenlänge: 4,0 mm
Für manuelle Reballing-Arbeiten geeignet
Für BGA-Rework, Reparatur und Service vorgesehen
Vorteile im Einsatz:
Unterstützt das sichere Fixieren von BGA-Bauteilen
4-Backen-System für gleichmäßige Aufnahme
Geeignet für gängige Schablonengrößen
Hilfreich beim Ausrichten von Bauteil und Schablone
Praktisch für Elektronikreparatur und Rework
Sinnvolle Ergänzung für BGA-Arbeitsplätze
Nutzbar für Werkstatt, Labor, Service und Ausbildung
Geeignet für kleinere BGA-Bauteile ab 4,0 mm Seitenlänge
Typische Anwendungen:
BGA-Reballing
BGA-Rework
Mainboard-Reparatur
Konsolenreparatur
Laptop- und PC-Reparatur
Elektronikservice
Labor und Musterbau
Technische Ausbildung
Reparatur von Baugruppen mit BGA-Chips
Die Reballing Station ist besonders sinnvoll, wenn BGA-Bauteile regelmäßig bearbeitet werden und eine geordnete Haltevorrichtung benötigt wird. Durch die Kombination aus 4-Backen-System und Schablonenhalterung können Bauteil und Schablone sauberer zusammengeführt werden. Das erleichtert das Platzieren der Lotkugeln und unterstützt einen kontrollierten Arbeitsablauf.
Für den vollständigen Reballing-Prozess werden zusätzlich passende Schablonen, Lotkugeln, Flussmittel, Reinigungszubehör und geeignetes Rework-Equipment benötigt. Diese Station ist die mechanische Basis zum Halten und Ausrichten des Bauteils, ersetzt aber kein Heizsystem und keine Reworkstation.
Mit dieser BGA Reballing Station erhalten Sie eine praktische Vorrichtung für BGA-Reparaturen und Reballing-Arbeiten. Sie eignet sich für Anwender, die mit 80 × 80 mm oder 90 × 90 mm Schablonenhalterungen arbeiten und eine stabile Aufnahme für BGA-Bauteile ab 4,0 mm Seitenlänge benötigen.
